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一种用微硅粉制备介孔二氧化硅材料的方法[发明专利]

2024-09-08 来源:赴品旅游
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:一种用微硅粉制备介孔二氧化硅材料的方法专利类型:发明专利

发明人:朱文杰,李曦同,马文会,罗永明,韩彩芸,王晶,何德东,

陆继长

申请号:CN201410614986.1申请日:20141105公开号:CN104402006A公开日:20150311

摘要:本发明公开一种用微硅粉制备介孔二氧化硅材料的方法,属于介孔材料制备技术领域;本发明利用工业废弃物微硅粉作为硅源,添加碱性物质加热溶解过滤,缓慢加入至不同链长结构导向剂溶液后调节pH,经常温6-72h晶化或微波快速合成后过滤、烘干、在350~550℃煅烧3-8h后得到有序介孔二氧化硅产品。本发明所获得的介孔二氧化硅产品具有良好的介孔材料特征,比表面积大,具有高度有序的介孔结构;本发明所述方法一方面利用工业废弃物微硅粉解决了传统介孔材料合成过程中硅源价格昂贵的不足,为微硅粉的高值利用提供可行方法,另一方面利用常温合成法,在室温下调整晶化所需条件进行材料合成,大大降低了合成过程中的能耗,使介孔材料的合成更为廉价。

申请人:昆明理工大学

地址:650093 云南省昆明市五华区学府路253号

国籍:CN

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