电子产品结构工艺内容简介

发布网友发布时间：2024-10-23 06:49

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本书定位为高等职业学校电子信息类和电气控制类专业的系列教材，以“精选内容、加强实践、培养能力、突出应用”为编写方针。其主要内容涵盖多个实用领域，包括概论、电子设备的防护设计、元器件布局与装配技巧、印制电路板的结构设计与制造工艺、整机构建与调试技术、电子产品技术文件解析与计算机辅助设计(CAPP)、微型化电子产品结构探讨，以及电子设备的整机结构详解。

本书的特点在于内容精炼，注重实践操作，强调理论与实际相结合，使读者易于理解和掌握。它不仅适合高等职业学校作为教材使用，也适用于高等职业技术学院、高等专科学校、成人高校以及本科院校设立的二级职业技术学院和民办高校。此外，对于工程技术人员来说，本书同样具有很高的参考价值，能够提供最新的技术和新器件应用案例，以提升他们的专业技能。

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